組込みエンジニア(東証プライム/世界シェア100%製品保有)
求人ID:276556
- 年収
- 600~950万円
- 雇用形態
- 正社員
- 職種
- 画像、通信系ソフト開発
募集要項
- 仕事内容
- 半導体関連検査装置および新規装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
【具体的には】
顧客との仕様打合せ⇒要件定義⇒開発⇒インストール・実装⇒装置立上げ⇒検証⇒アフターサービス等、一連の業務を担当頂く予定です。装置開発において光学・機構設計・電気エンジニアとチームを構成し開発を行う為、周辺分野の知識習得をして頂きます。検査アルゴリズム(画像処理、DeepLearining等)の検討・設計・開発、装置の高速精密制御の検討・設計・開発等。 - 必要なスキル
- C++,Python
- 勤務地
- 神奈川県横浜市
- 保険
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 諸手当
- 通勤手当
- 休日・休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
- 年収
- 600~950万円
- 必須条件
- ソフトウェア開発経験
レーザーテック株式会社の
求人のおすすめポイント
担当アドバイザー
清水秀乙
【世界シェア製品複数保有/高い海外売上比率/高収益】
売上における海外比率は80%を超えており、半導体の製造工程で使う欠陥検査装置では、回路を形成する部材「マスク」向けのうち、最先端技術「EUV(極端紫外線)」を使うタイプでは世界市場を独占しております。
【ファブライト戦略/研究開発費の投資】
同社の経常利益は約30%前後(一般的な製造業は約5%)で、売上の10%を研究開発へ投資しています。光応用技術を軸に設計と開発に特化する経営スタイルで収益を拡大しており、株価は昨対比1年間で2倍超に上昇しました。
【世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる】
1960年の創業から一貫して、時代をリードする数々の検査/計測観察装置を生み出し、半導体や液晶テレビパネル、太陽電池などの新製品開発に貢献しています。世界に先駆けて開発した半導体マスクブランクス検査装置や液晶用大型マスク検査装置、走査型カラーレーザー顕微鏡は、現在では業界標準機として地位を確立し、信頼を得ており、独自の光応用技術を核にしています。
ご利用の流れ
STEP01ご登録
WEBで
簡単お申し込み
STEP02カウンセリング
転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング
STEP03求人のご招待
ご希望に沿った
求人をご提案
STEP04応募・面接
応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート
STEP05内定・交渉
年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行
STEP06ご入社
ご状況に応じて
入社後もフォロー
IT・Web・ゲーム業界特化の転職エージェントです。
リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
レーザーテック株式会社の企業概要
- 業種
- 半導体・電子・電気・精密メーカー
- 設立
- 1960年7月
- 従業員数
- 752名
- 資本金
- 9億3,100万円
- 所在地
- 神奈川県
- 事業内容
- 【グローバルニッチ戦略で世界シェア100%製品を複数保有する世界唯一のオンリーワン企業】
同社は1960年、X線テレビの開発会社として創業以来、60年以上一貫して「世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる」ことを経営理念とし
て、数々の検査・計測装置を生み出してきました。その技術と装置は、フラッシュメモリーなどの半導体や薄型テレビのパネル製造工程などで生産効率の向上・改善に活用され、最終製品となる身近な電子機器を通じて、世界中の人々の豊かな暮らしづくりに貢献しています。
下記製品の開発・製造・販売・サービス
1半導体関連装置
2FPD関連装置
3レーザー顕微鏡
レーザーテック株式会社の募集中の転職・求人情報一覧
【横浜】組込みエンジニア(東証プライム/世界シェア100%製品保有)
- 想定年収
- 600~950万円
- 募集職種
- 画像、通信系ソフト開発
【高専卒以上】社内SE(DX領域/世界シェア100%製品保有)
- 想定年収
- 700~800万円
- 募集職種
- ネットワークエンジニア
【ハイクラス/高専以上】社内SE(DX領域/世界シェア100%製品保有)
- 想定年収
- 800~1,300万円
- 募集職種
- 社内SE(ネットワーク)
【若手活躍中】組込みエンジニア(半導体関連検査装置)
- 想定年収
- 550~950万円
- 募集職種
- 制御系・組込み・ファームウェア開発
【ハイクラス】組込みエンジニア(東証プライム/世界シェア100%製品保有)
- 想定年収
- 800~1,200万円
- 募集職種
- 制御系・組込み・ファームウェア開発
【ハイクラス】組込みエンジニア(半導体製造装置/世界シェア100%製品/プライム上場)
- 想定年収
- 800~1,200万円
- 募集職種
- 画像、通信系ソフト開発
組込み開発(通信制御/半導体製造装置メーカー/プライム上場)
- 想定年収
- 600~800万円
- 募集職種
- 制御系・組込み・ファームウェア開発
【ハイクラス】組込み開発(通信制御/半導体製造装置メーカー/プライム上場)
- 想定年収
- 800~1,300万円
- 募集職種
- 画像、通信系ソフト開発
【高専卒以上/新横浜】企画マーケティング(フレックス制/半導体検査装置メーカー/プライム上場)
- 想定年収
- 600~800万円
- 募集職種
- Webマーケティング企画
【新横浜/ハイクラス】企画マーケティング(フレックス制/半導体検査装置メーカー/プライム上場)
- 想定年収
- 800~900万円
- 募集職種
- Webマーケティング企画
【新横浜/ハイクラス】コンテンツ企画(SEO対策/半導体検査装置メーカー/プ
- 想定年収
- 800~800万円
- 募集職種
- Web編集・Webマスター・コンテンツ企画
【新横浜/高専卒以上】コンテンツ企画(SEO対策/半導体検査装置メーカー/プ
- 想定年収
- 600~800万円
- 募集職種
- Web編集・Webマスター・コンテンツ企画
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